晶圆检测技术革新:
DIVE成像系统运用高光谱成像实现表面与层间精准分析
DIVE Imaging Systems(现为PVA Vision)致力于开发高光谱视觉系统——集硬件、软件及综合解决方案于一体,专为工业检测任务而设计。DIVE主要专注于表面性能和薄膜应用,致力于满足薄层涂布工艺中对细致检测和质量控制的需求。任何偏离规格的情况都可能导致产品故障,因此精确评估至关重要。DIVE的技术可对表面特性进行全面评估,尤其适用于半导体制造领域。除半导体领域外,DIVE的技术还广泛应用于电子产品制造、光学玻璃或箔材涂层、封装工艺以及粘合表面清洁等多个行业。
创新的工业检测解决方案
DIVE为工业检测提供了一套完全集成的高光谱成像解决方案,称为Hyperspectral Vision。该解决方案将直观的一键式VEpioneer®硬件与用户友好的VEsolve®软件相结合。
DIVE Imaging Systems的首席执行官Philipp Wollmann博士表示:“我们的目标是为工业检测提供一套完全集成的高光谱成像解决方案,借助人工智能和机器学习技术,全面解析表面特性及厚度等薄膜参数。”
借助DIVE的解决方案,半导体制造中各工艺步骤的成功与否可直接在生产的晶圆上进行验证,从而大幅减少对标准测试晶圆的需求。Specim高光谱相机在此集成过程中至关重要,其采用坚固紧凑的设计并支持GigE连接。

DIVE用于晶圆检测的设备VEpioneer®
Specim高光谱相机如何提升晶圆检测效能?
高光谱成像技术是将提供物质与拓扑信息的分光技术与用于形状和结构识别的成像技术相结合,从而生成一套全面的数据集。例如,一个层叠数据集可以揭示层厚度分布、层成分均匀性、缺陷存在与分类、孔隙检测与定量分析、质量分级以及下游生产步骤的质量预测。
在半导体制造中,高光谱成像技术用于评估光刻或CVD/PVD/ALD工艺中每个处理步骤前后氧化物、光刻胶等的薄膜厚度或表面参数的空间分布。详细的光谱数据与高分辨率成像的结合,可对晶圆特性进行全面分析,从而确保产品质量与一致性。
高光谱成像在晶圆检测中的具体优势
通过集成Specim的FX10和FX17高光谱相机,DIVE在其晶圆检测过程中实现了卓越的精度与速度。据Wollmann博士介绍,与传统成像方法相比,高光谱成像在晶圆检测中具备众多优势:
- 非侵入式测量:对生产的晶圆进行无损检测。
- 100%全检:以全区域覆盖取代随机抽样,提升可靠性。
- 增强检测能力:揭示此前未知的质量决定性参数。
- 提高吞吐量:快速扫描能力提高生产效率;300mm晶圆扫描仅需30秒。
- 增强可靠性:优化工艺设计与质量控制体系。
- 零缺陷目标:助力实现制造过程中的零缺陷生产。
- 资源节约:直接检测生产晶圆可降低成本并减少浪费。

采用Specim FX系列相机进行晶圆检测
与Specim合作
DIVE选择Specim相机正是因为其坚固耐用、体积紧凑并且可以支持GigE连接。这些特性克服了技术障碍,并以合理的价格提供现代化数据接口。与Specim合作的主要优势包括快速交付和全面的售后服务支持,确保了无缝集成与稳定运行。
降低缺陷率、提高产品质量、加快检测速度
高光谱成像技术对DIVE系统的影响是深远的。通过集成Specim的FX10和FX17高光谱相机,DIVE在其晶圆检测过程中实现了无与伦比的精度和速度。
Specim相机能够检测污染物、精确测量薄膜厚度(光刻胶、氧化物、氮化物等)的分布并获取表面状态参数,从而带来:
- 缺陷率降低:早期缺陷检测能力可显著减少缺陷晶圆数量
- 控制晶圆减少:可以直接在生产晶圆上进行生产控制,节省材料和设备时间。
- 产品质量提高:稳定精准的检测确保高品质产出
- 检测速度加快:提高的检测速度可增强整体效率。
晶圆检测的新标准
凭借高光谱成像技术,DIVE在晶圆检测方面树立了新的标准,确保了精确性和卓越性的同时,还可以提高产品质量。通过解决关键检测难题,高光谱成像技术助力其建立高效可靠的100%晶圆检测,从而优化合作伙伴的生产流程。
Wollmann博士表示:“Specim高光谱相机的集成彻底革新了我们面向工业检测的全整合高光谱成像解决方案。我们见证了质量与效率的显著提升。展望未来,我们期待进一步运用这项技术,以满足半导体行业不断变化的需求。”
革命性的机器视觉变革
Philipp Wollmann博士认为,高光谱视觉技术将彻底改变机器视觉领域现状,该技术能够从数百张图像中捕获特殊而详细的数据。这种全面的数据集非常适合在工业流程中检测出细微差别,并远远超越传统方法的能力。将机器学习和AI算法与化学分析方法相结合,实现了前所未有的组合,为评估产品质量提供了创新方法。
Wollmann博士总结道:”这是实现将所有已知的图像处理方法与化学分析机器学习算法相结合,从而开辟了产品品质评估的全新途径。高光谱视觉技术在全球工业领域蕴藏着广阔且近乎无限的潜力。”
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E-Mail: hcn_sensing@gcp.konicaminolta.com



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